一、片式电阻激光微调过程中的调阻精度控制（论文文献综述）
林秉泉,徐巧玉,徐恺,宋江岩,王军委[1]（2022）在《激光调阻机测控系统设计》文中指出为了有效提高激光调阻机的调阻精度和调阻效率,本文设计了一种激光调阻机测控系统。通过检测调阻过程中阻值的变化,有效控制激光器动作,实现对目标电阻的刻蚀。采用高级精简指令集微处理器（ARM）作为主控制器,实现与上位机通信、电阻数据采集计算和比较器输出控制。依据开尔文测阻法搭建恒流源电路、信号调理电路和数据采集电路。通过设计可扩展的继电器阵列实现测量通道的快速切换,进而有效保障了激光调阻机的快速调阻。采用硬件电路直接输出晶体管-晶体管逻辑电平（TTL）信号控制激光器动作,实现对目标电阻的刻蚀,保证调阻精度与调阻效率。实验结果表明:电阻的测量精度最高为0.01%,调阻精度最高为0.1%,调阻速度最快为50个/s。
李星,胡洋[2]（2021）在《激光调阻工艺在电感式接近开关上的应用》文中研究说明激光切割技术在电感式接近开关片式电阻阻值修调上起关键作用,激光调阻的准确性和时效性决定了接近开关批量生产的可行性。由于接近开关振荡电路中,磁芯和线圈的参数离散性决定了振幅补偿回路中的片式补偿电阻不可能是固定值,因此,片式电阻不可以提前切割,必须与磁芯和线圈组成电气回路进行。市场上激光调阻机的监控值一般为电阻值,对于接近开关生产有一定的局限性,新工艺采用的激光调阻监控值为产品的残留电压,整个切割的过程及合格标准与产品检查作业时的标准相对应,具有切割成功率高和可追溯性等优点。
曹文苑[3]（2020）在《RM3216型低温度系数毫欧电阻工艺研究》文中指出目前,中国振华集团云科电子有限公司生产的RM3216型片式固定电阻器阻值最低为1Ω,低于1Ω的片式固定电阻器为无电阻温度特性要求的产品,阻值精度为J（±5%）,难以满足客户应用要求。而国外毫欧级片式固定电阻器的电阻温度系数最低为±200ppm/℃,阻值精度为F（± 1%）。本课题充分利用现有成熟的片式固定电阻器生产工艺设备,通过对丝网制作、丝网印刷、激光调阻关键参数的摸索,优化工艺,改善了 RM3216型毫欧级片式固定电阻器丝网印刷电阻值的均匀性,提高了激光调阻后电阻值的准确性和一致性,降低了电阻器的温度系数,实现了 RM3216型片式固定电阻器电阻温度系数由±500ppm/℃降低到0.1Ω～0.43Ω（±200ppm/℃）、0.47Ω～1Ω（±100ppm/℃）,阻值精度由J（±5%）提高到F（±1%）的性能提升,制备了电阻器样品。最后,对RM3216型毫欧级片式固定电阻器样品进行了直流电阻、电阻温度系数的测试,以及温度冲击、低温工作、短时间过载、高温暴露、耐焊接热、耐湿、寿命试验,结果满足相关标准规范要求。
王锁柱[4]（2020）在《2012型超高阻片式厚膜固定电阻器研制》文中研究说明
王淮[5]（2020）在《高精度的自动应变片调阻机研究与设计》文中研究指明调阻机的加工精度直接影响电阻应变片的阻值精度,因此在应变片的生产中,对调阻机的机械结构精度和控制系统性能要求越来越高。针对上述的问题,本文研究设计了一种高精度的自动应变片调阻机。首先,对调阻机中涉及到的自动化功能和高精度加工设计了实现的方法;然后对调阻机进行机械结构设计与控制系统设计,并提出了改进粒子群的控制算法;最后,在simulink中进行仿真验证,并进行了调阻机电阻应变片的调阻实验。本论文主要从以下几个方面进行:（1）研究实现调阻机自动化和高精度调阻的设计方法:通过测量应变片调阻前的阻值,反馈给开发板,设置期望阻值,让调阻机根据期望值决定调阻情况,实现调阻机自动调阻功能;研究调阻机热变形、导轨的设计验证和爬行、步进电机控制原理,让调阻机能高精度调阻。（2）控制系统性能仿真验证。研究步进电机的数学模型,设计它的simulink控制模型,主要包括了步进电机的simulink模型、细分驱动模块、增量式PID控制器模块,将这些模块连接好后,得到步进电机的控制模型,设置好运行参数,得到仿真结果,通过对结果的分析,发现该系统存在收敛速度慢、超调量大等问题,因此需要对控制系统进行优化。（3）控制系统优化。首先对粒子群算法进行优化,借鉴遗传算法的杂交机制,提高了粒子的寻优能力;采用惯性因子的非线性递减策略,提高算法求解效率;同时为了避免粒子在寻优过程中,越过解空间,引入边界缝合机制,即粒子超出边界时,对粒子进行缝合处理,这样就能得到一个改进的粒子群算法（BSPSO）,将BSPSO算法应用在设计好的步进电机simulink控制模型中,对比未改进系统的simulink仿真,得到两个系统的仿真结果,验证了BSPSO算法优化了控制系统。（4）调阻机实验验证。对已完成的系统进行调试和验证,系统调试主要包括硬件控制系统调试、软件调试以及联合调试。然后对完成调试的调阻机进行实验验证,通过对比有无BSPSO算法的调阻实验,分析实验数据,结果表明设计的调阻机达到了设计精度、改进的BSPSO算法增加了调阻机的调阻精度。
方亮[6]（2019）在《片式薄膜电阻器薄膜层制备工艺开发与优化》文中进行了进一步梳理随着工业自动化、智能化和物联网等高新技术的快速发展以及电子信息行业表面贴装的技术趋势,分立元件向着适应高密度表面贴装技术、电路集成技术的方向发展,具备小型化、高精度、低温漂等优点的片式薄膜电阻器应用越来越广泛,大量应用于电子对抗、雷达通信系统、消费电子等军民领域。国外企业几年前已经开始批产片式薄膜电阻器,而国内目前只有少数厂家能够生产此类产品,并且产品的技术水平、系列门类跟国外企业还有较大差距。作者所在单位目前已经完成部分型号片式薄膜电阻器的研发,但是还没有形成可靠、稳定的电阻薄膜层制备工艺,很大程度上制约了片式薄膜电阻器的性能指标,因此很有必要加快电阻器薄膜层制备工艺的开发与优化,形成可靠、稳定的工艺生产线。本论文基于以上背景,开展了相关工作。本论文从工程实际出发,结合片式薄膜电阻器的相关理论,吸收国内外先进的薄膜溅射加工技术及激光调阻技术,通过材料选择、关键工艺开发和工艺参数优化设计以及一系列关键工艺试验,完成片式电阻器薄膜层制备工艺水平的提高,实现作者所在单位的片式薄膜电阻器可靠性和稳定性提高,达到阻值覆盖10Ω3KΩ,批次间阻值偏差<±20%,电阻温度系数（Temperature coefficient of resistance,简称TCR）:-10ppm/℃≤TCR≤+10ppm/℃。论文开展片式电阻器薄膜层制备关键工艺技术开发和工艺参数优化设计工作,主要包括以下三方面:1、研究溅射功率、溅射时间对薄膜性能的影响,提出了在优化厚膜溅射工艺基础上,开发薄膜溅射工艺,并确定溅射工艺最优参数;研究屏栅电压和主离子束流对电阻薄膜层沉积速率、薄膜层均匀性、致密性、附着力影响,开发和优化溅射工艺。研究陶瓷基片表面粗糙度和洁净度对电阻薄膜层形成的影响,提出了基片的粗糙度和洁净度最优参数。2、研究热处理温度的均匀性对电阻薄膜层阻值和电阻温度系数均匀性的影响,摸索最佳热处理区域。开展热处理试验,研究热处理时间对电阻薄膜层阻值一致性、耐电应力性能、耐环境应力的影响,开发和优化热处理工艺。3、研究激光调阻工艺中的不同切割类型、激光功率和光斑大小等对片式薄膜电阻器薄膜层阻值精度影响,通过对薄膜调阻进行技术攻关并掌握后工序对阻值精度的影响,创新发明粗调+精调的蛇形切割激光调阻技术。
柯梽全[7]（2017）在《片式NiCrAlSi合金电阻的修阻工艺研究》文中提出片式电阻具有体积小、精度高、稳定性好等优点,在自动化生产中主要采用激光修阻机实现阻值的微调。精密型片式合金电阻的阻值通常为毫欧级别（0.1mΩ500mΩ）,为了使电阻阻值达到标称值附近（1%、0.5%、0.1%）,以提高电阻精度与生产合格率,目前主要采用:低功率激光表层打薄技术、机械钻孔或打磨技术。由于上述两种技术比较耗时,电阻生产效率低,故本文采用效率更高的高功率激光修阻技术进行NiCrAlSi合金电阻的修阻实验。首先,介绍了高功率激光修阻机的系统组成、主要参数、切割原理以及测量原理。接着,介绍了合金电阻上存在切割路径时的阻值计算方法,并使用ANSYS软件模拟了二维状态的NiCrAlSi合金电阻在切割路径（I型刀口）的影响下,阻值随切割长度的变化情况。然后,介绍了几种描述湍流流场的模型,并重点介绍了“可实现k-ε模型”。最后,应用Gambit与Fluent软件模拟了切割头喷嘴在自由空间射流与平板对撞射流中的流场分布,指出了在设定的模拟条件下（@2.5Mpa）,将在平板细缝背面两侧各存在一个气流静止区（直径约为160um）。实验:分别讨论了8种工艺参数（激光功率、激光频率、切割速度、喷嘴孔径、离焦量、工作距离、辅助气体压力以及激光入射角）对合金电阻切割质量的影响情况,其中激光功率、喷嘴孔径、工作距离、辅助气体压力以及激光入射角对合金电阻挂渣（尤其是切缝背面起刀口附近）影响较大。优化实验:利用正交试验法对合金电阻的修阻工艺参数进行实验,然后采用直观分析法与信噪比法分别分析正交实验结果,并对预测的优化参数进行验证,最终结论表明,直观分析法能进行工艺参数的优化,但优化结果不理想;而经信噪比法优化后的工艺参数,能明显改善切割质量;使用经信噪比法优化后的工艺参数进行片式NiCrAlSi合金电阻的修阻,相应的切割结果均达到修阻指标的要求。
封芸,金越越,梁进智[8]（2016）在《基于自适应测量步长的激光调阻控制策略》文中指出针对0603型片式电阻在不同位置的阻值变化率不同,提出了基于自适应测量步长的激光调阻控制策略。这种调阻控制策略可根据当前阻值与目标值的偏差百分比自适应选择测量步长。经过实验分析,与固定测量步长的控制策略相比,这种控制策略不仅能够保证激光修调精度也能提高激光修调效率。为了使这种控制策略能够广泛应用于不同电阻型号的激光修调,介绍了自适应测量步长控制策略的建模过程,在不了解刻蚀路径对阻值变化率的影响时可建模之后再应用这种控制策略。
王姜伙,王志勤[9]（2012）在《基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究》文中提出激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法。为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究。通过进行试验验证,选用L型调阻路径,调阻精度已达到±0.5%,满足设计要求。
张青[10]（2010）在《精密片式薄膜固定电阻器的研究》文中指出精密片式薄膜固定电阻器是一种应用广泛的通用电子元件,尤其在需要高稳定性、高可靠性的航天、航空、国防以及在电子计算机、通讯仪器、电子交换机中应用较多。外资企业几年前就已经开始批量生产,我国台湾企业也是从前两年开始量产,但大陆目前只有极个别的厂家能够生产此类产品。本文的研究课题就是在这种背景下提出并着手研究的。本文主要采用双离子束溅射法制备固定电阻器用薄膜材料,并通过热处理、激光调阻、端涂、电镀等工序,最后制备出符合要求的精密片式薄膜固定电阻器。为制备出性能优良的精密片式薄膜固定电阻器,本文分两部分展开了研究。第一部分是电阻薄膜材料制备工艺与性能研究,重点研究低温度系数电阻薄膜的制备方法。从陶瓷基片表面粗糙度和洁净度、衬底温度、溅射功率、溅射时间和热处理温度对薄膜性能的影响等着手,通过对多种工艺因素的反复实验,最终制备出电阻温度系数小于10 ppm/℃的电阻膜层。在第二部分“薄膜电阻的高精度研究”中,通过对“优化蛇形切割以提高薄膜产品调阻合格率”和“激光调阻工序中影响产品精度的因素”两方面的深入分析,在实际工作中严格控制“人”、“机”、“料”、“法”、“环”五个关键节点,最终成功地制备出精度达±0.01%的精密片式薄膜固定电阻器。
二、片式电阻激光微调过程中的调阻精度控制（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、片式电阻激光微调过程中的调阻精度控制（论文提纲范文）
（1）激光调阻机测控系统设计（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 系统总体方案设计 |
| 2 激光调阻测控系统硬件设计 |
| 2.1 主控单元 |
| 2.2 检测与采集单元 |
| 2.2.1 开尔文法检测原理 |
| 2.2.2 检测与采集单元基本结构 |
| 2.2.3 检测与采集单元电路设计 |
| 2.3 比较输出单元 |
| 3 激光调阻测控系统软件设计 |
| 4 实验与结果分析 |
| 4.1 测量实验 |
| 4.2 调阻实验 |
| 5 结论 |
（2）激光调阻工艺在电感式接近开关上的应用（论文提纲范文）
| 0 前言 |
| 1 片式电阻的激光调阻原理 |
| 1.1 片式电阻修调的原因 |
| 1.2 激光切割路径选择 |
| 2 接近开关激光调阻的理论分析 |
| 2.1 电感式接近开关的工作原理 |
| 2.2 补偿电阻的工作原理分析 |
| 2.3 影响接近开关感应距离的因素 |
| 2.4 输出检测原理 |
| 3 接近开关的激光调阻系统 |
| 3.1 激光器系统 |
| 3.1.1 激光头系统 |
| 3.1.2 Z轴调节系统 |
| 3.1.3 软件系统 |
| 3.2 监控值测量系统&电气控制系统 |
| 3.3 产品系统 |
| 4 目标检测物系统 |
| 4.1 标准距离块尺寸的选择 |
| 4.2 标准距离块尺寸的选择 |
| 5 结束语 |
（3）RM3216型低温度系数毫欧电阻工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 相关领域国内外现状、发展趋势及现有工作基础 |
| 1.3 片式固定电阻器的应用 |
| 1.4 技术、经济效益分析 |
| 第二章 RM3216型毫欧级片式固定电阻器概述 |
| 2.1 RM3216型毫欧级片式固定电阻器的结构 |
| 2.1.1 外形结构与尺寸 |
| 2.1.2 电路图 |
| 2.2 RM3216型毫欧级片式固定电阻器性能指标 |
| 2.2.1 阻值精度及范围 |
| 2.2.2 额定功耗 |
| 2.2.3 额定电压 |
| 2.2.4 电阻温度系数 |
| 2.2.5 电阻器设计模型 |
| 第三章 基础工艺的研究与优化 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验仪器和设备 |
| 3.3 丝网制作 |
| 3.3.1 丝网材质 |
| 3.3.2 丝网目数 |
| 3.3.3 丝网丝径(S) |
| 3.3.4 绷网与丝网张力 |
| 3.3.5 印刷图形设计与菲林胶片制备 |
| 3.3.6 丝网的制备 |
| 3.3.7 丝网厚度 |
| 3.3.8 小结 |
| 3.4 丝网印刷 |
| 3.4.1 丝网印版 |
| 3.4.2 刮刀、刮刀硬度、刮印斜度及刮刀角度 |
| 3.4.3 电阻浆料及浆料粘度 |
| 3.4.4 刮刀速度 |
| 3.4.5 刮刀压力 |
| 3.4.6 膜层厚度的控制 |
| 3.4.7 小结 |
| 3.5 激光调阻 |
| 3.5.1 引言 |
| 3.5.2 激光功率 |
| 3.5.3 调Q频率 |
| 3.5.4 扫描速度 |
| 3.5.5 切割速度 |
| 3.5.6 测量精度 |
| 3.5.7 小结 |
| 第四章 TCR性能提升研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 影响电阻温度系数的因素分析 |
| 4.2.1 原材料 |
| 4.2.2 电阻体方数 |
| 4.2.3 电阻体膜层厚度及均匀性 |
| 4.2.4 激光调阻及其他加工过程 |
| 4.3 原材料电阻温度系数入厂控制 |
| 4.4 电阻浆料配制 |
| 4.5 提升电阻体膜层厚度 |
| 4.6 提升电阻体膜层厚度均匀性 |
| 4.6.1 丝网选用 |
| 4.6.2 刮刀 |
| 4.6.3 电阻浆料 |
| 4.6.4 丝印平台 |
| 4.6.5 基片 |
| 4.6.6 小结 |
| 4.7 电阻体方数优化 |
| 4.8 小结 |
| 第五章 RM3216型毫欧级片式固定电阻器的测试及试验 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 直流电阻 |
| 5.3 电阻温度系数 |
| 5.4 温度冲击 |
| 5.5 低温工作 |
| 5.6 短时间过载 |
| 5.7 高温暴露 |
| 5.8 耐焊接热 |
| 5.9 耐湿 |
| 5.10 寿命 |
| 5.11 小结 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（5）高精度的自动应变片调阻机研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景与意义 |
| 1.2 自动调阻机国内外研究现状 |
| 1.2.1 国外自动调阻机研究现状 |
| 1.2.2 国内自动调阻机研究现状 |
| 1.3 论文主要研究内容和章节安排 |
| 1.3.1 主要研究内容 |
| 1.3.2 论文章节内容安排 |
| 1.4 本章小结 |
| 第2章 自动调阻机的高精度设计方法研究 |
| 2.1 调阻机的自动化功能研究 |
| 2.2 机械结构高精度设计方法研究 |
| 2.2.1 金属热变形问题研究 |
| 2.2.2 导轨验证及其爬行现象研究 |
| 2.3 步进电机控制机制研究 |
| 2.3.1 步进电机开环/闭环控制方法的研究 |
| 2.3.2 步进电机的细分驱动控制 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 高精度的自动应变片调阻机设计 |
| 3.1 调阻机的机械结构设计 |
| 3.1.1 应变片调阻机外形框架设计 |
| 3.1.2 XYZ方向轴运动机构设计 |
| 3.1.3 调阻机构设计 |
| 3.1.4 应变片调阻机的总体结构 |
| 3.2 调阻机控制系统设计 |
| 3.2.1 硬件系统结构设计 |
| 3.2.2 电阻测量仪设计 |
| 3.3 公调阻机软件系统设计 |
| 3.3.1 主程序设计 |
| 3.3.2 子模块程序设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 调阻机控制系统优化 |
| 4.1 增量式PID控制系统仿真 |
| 4.1.1 增量式PID控制算法 |
| 4.1.2 步进电机数学模型 |
| 4.1.3 基于增量式PID控制系统仿真分析 |
| 4.2 改进粒子群算法 |
| 4.2.1 基本粒子群算法 |
| 4.2.2 边界缝合机制 |
| 4.2.3 杂交机制 |
| 4.2.4 惯性因素选择策略 |
| 4.2.5 改进粒子群算法流程 |
| 4.3 改进算法优化PID参数 |
| 4.3.1 评价函数选取 |
| 4.3.2 新算法对PID参数优化步骤 |
| 4.3.3 基于BSPSO算法的控制系统仿真 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 系统与实验验证 |
| 5.1 系统调试 |
| 5.1.1 控制系统硬件调试 |
| 5.1.2 控制系统软件调试 |
| 5.1.3 联合调试 |
| 5.2 实验与结果分析 |
| 5.2.1 调阻机调阻实例 |
| 5.2.2 实验结果分析 |
| 5.3 本章小结 |
| 第6章 总结与展望 |
| 6.1 研究总结 |
| 6.2 工作展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间从事的科研工作及取得的成果 |
（6）片式薄膜电阻器薄膜层制备工艺开发与优化（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 本论文研究的目的和意义 |
| 1.2 国内外技术现状和发展趋势 |
| 1.3 片式薄膜电阻器的需求分析 |
| 1.4 本论文的研究内容 |
| 第二章 溅射工艺开发与优化研究 |
| 2.1 关于溅射技术的概述 |
| 2.1.1 离子束溅射原理 |
| 2.1.2 溅射镀膜主要过程 |
| 2.1.2.1 溅射清洗 |
| 2.1.2.2 溅射镀膜 |
| 2.1.3 薄膜技术概述 |
| 2.1.3.1 薄膜技术研究方向和内容 |
| 2.1.3.2 薄膜材料 |
| 2.1.4 片式薄膜电阻器薄膜层形成原理 |
| 2.2 离子束溅射工艺试验及研究 |
| 2.2.1 表面粗糙度对薄膜层稳定性的影响 |
| 2.2.1.1 表面粗糙度测试 |
| 2.2.1.2 表面粗糙度对阻值的影响 |
| 2.2.1.3 粗糙度对TCR的影响 |
| 2.2.2 薄膜电阻层溅射工艺开发与优化研究 |
| 2.2.2.1 溅射对薄膜层阻值及TCR影响研究 |
| 2.2.2.2 离子源参数对溅射工艺影响研究 |
| 2.2.2.3 结论 |
| 2.2.3 辅助离子源的影响研究 |
| 2.2.3.1 试验条件 |
| 2.2.3.2 试验数据分析 |
| 2.2.4 溅射对电阻薄膜层的性能影响研究 |
| 2.2.4.1 试验方案 |
| 2.2.4.2 试验结果 |
| 2.2.4.3 验证试验 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 热处理工艺开发与优化研究 |
| 3.1 热处理制备技术原理 |
| 3.2 热处理对薄膜性能的影响 |
| 3.3 热处理设备温度均匀性研究 |
| 3.3.1 设备本身温度均匀性研究 |
| 3.3.2 热处理区域对阻值均匀性影响研究 |
| 3.3.3 研究结果分析及解决措施 |
| 3.4 热处理工艺试验 |
| 3.4.1 试验方案 |
| 3.4.2 试验结果分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 激光调阻工艺开发与优化研究 |
| 4.1 激光调阻制备技术原理 |
| 4.2 激光调阻对电阻薄膜层高精度影响 |
| 4.2.1 激光调阻工艺参数研究 |
| 4.2.2 激光调阻过程控制研究 |
| 4.2.2.1 试验方案 |
| 4.2.2.2 试验数据分析 |
| 4.2.3 工程因素研究及验证试验 |
| 4.2.3.1 试验方案 |
| 4.2.3.2 试验分析和结论 |
| 4.2.3.3 验证试验 |
| 4.2.3.4 符合性验证 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 5.1 本文完成的主要工作 |
| 5.1.1 开发和优化制备工艺 |
| 5.1.1.1 溅射成膜工艺研究 |
| 5.1.1.2 激光调阻工艺研究 |
| 5.1.2 片式薄膜电阻器产业化 |
| 5.2 下一步工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（7）片式NiCrAlSi合金电阻的修阻工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 选题背景及其意义 |
| 1.3 国内外研究动态 |
| 1.4 本文主要研究内容 |
| 1.5 本章小结 |
| 第2章 激光修阻机概述 |
| 2.1 片式合金电阻主要类型 |
| 2.2 片式合金电阻的主要修阻技术 |
| 2.3 高功率激光修阻机系统组成 |
| 2.4 高功率激光修阻机主要参数 |
| 2.5 高功率激光修阻机修阻原理与量测原理 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 片式NiCrAlSi合金电阻的基本特性 |
| 3.1 NiCrAlSi合金材料特性 |
| 3.2 片式NiCrAlSi合金电阻修阻指标 |
| 3.3 切割路径对电阻阻值影响的数值分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 激光加工原理与辅助气体流场特性 |
| 4.1 激光加工原理 |
| 4.2 辅助气体流场特性 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 合金电阻的切割质量评价标准 |
| 5.1 我国制定的国家标准 |
| 5.2 相关文献中使用的评价标准 |
| 5.3 实际生产中常用的评价标准 |
| 5.4 本文采用的评价标准与仪器 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 片式NiCrAlSi合金电阻修阻工艺参数对切割质量的影响 |
| 6.1 主要工艺参数对切割质量的影响 |
| 6.2 本章小结 |
| 第7章 片式NiCrAlSi合金电阻修阻工艺的优化 |
| 7.1 工艺参数优化方法 |
| 7.2 工艺参数优化实验 |
| 7.3 本章小结 |
| 第8章 结论与展望 |
| 8.1 论文研究成果 |
| 8.2 论文的创新点 |
| 8.3 进一步研究工作与展望 |
| 附件1 3 水平7因素正交表实验结果 |
| 附件2 信噪比分析结果 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 个人简介 |
（8）基于自适应测量步长的激光调阻控制策略（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 激光调阻精度的影响因素 |
| 3 激光调阻控制策略分析 |
| 3.1 调阻控制策略影响因素 |
| 3.1.1 相对起刻位置 |
| 3.1.3 纵向刻蚀长度 |
| 3.1.4 测量步长 |
| 3.1.5 粗调和精调结束条件设定 |
| 3.2 调阻控制策略详述 |
| 3.2.1 基于拐点的粗调条件设定方法 |
| 3.2.2 自适应测量步长的调阻控制策略 |
| 3.3 自适应测量步长的调阻控制策略优势对比 |
| 3.4 自适应测量步长的调阻控制策略应用拓展 |
| 4 结论 |
（9）基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 激光调阻工艺研究主要内容 |
| 3 探针卡焊接组装 |
| 4 调阻程序编制 |
| 5 工艺试验研究 |
| 5.1 激光输出功率、调阻速度与调Q频率 |
| 5.2 调阻路径类型 |
| 5.3 过程参数设置 |
| 6 实例验证 |
| 7 结束语 |
（10）精密片式薄膜固定电阻器的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 国内外片式薄膜固定电阻器研究现状 |
| 1.3 片式薄膜固定电阻器的市场前景 |
| 1.4 本课题研究的主要内容、目的和意义 |
| 第二章 片式薄膜固定电阻器的理论基础 |
| 2.1 关于薄膜 |
| 2.1.1 薄膜起源 |
| 2.1.2 薄膜的定义 |
| 2.1.3 薄膜的形成方式 |
| 2.2 片式电阻器理论基础 |
| 2.2.1 电阻器的发展概况 |
| 2.2.2 电阻器的分类 |
| 2.2.3 片式薄膜固定电阻器及其发展概况 |
| 第三章 电阻薄膜制备工艺与性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 电阻薄膜的制备方法 |
| 3.2.1 薄膜沉积设备与材料 |
| 3.2.2 制备过程 |
| 3.3 电阻薄膜性能研究 |
| 3.3.1 陶瓷基片表面粗糙度和洁净度对薄膜性能的影响 |
| 3.3.2 衬底温度对薄膜性能的影响 |
| 3.3.3 溅射功率对薄膜性能的影响 |
| 3.3.4 溅射时间对薄膜性能的影响 |
| 3.3.5 热处理对薄膜性能的影响 |
| 3.3.6 热处理对薄膜表面形貌的影响 |
| 3.3.7 热处理后电阻薄膜XRD 分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 薄膜电阻的高精度研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 优化蛇形切割以提高薄膜产品调阻合格率 |
| 4.3 激光调阻工序中影响产品精度的因素 |
| 4.3.1 人的因素 |
| 4.3.2 设备因素 |
| 4.3.3 材料因素 |
| 4.3.4 法律法规因素 |
| 4.3.5 环境因素 |
| 4.3.6 实际中需要改进的因素 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结和未来工作设想 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
四、片式电阻激光微调过程中的调阻精度控制（论文参考文献）
- [1]激光调阻机测控系统设计[J]. 林秉泉,徐巧玉,徐恺,宋江岩,王军委. 河南科技大学学报(自然科学版), 2022(02)
- [2]激光调阻工艺在电感式接近开关上的应用[J]. 李星,胡洋. 自动化与仪器仪表, 2021(07)
- [3]RM3216型低温度系数毫欧电阻工艺研究[D]. 曹文苑. 西安电子科技大学, 2020(05)
- [4]2012型超高阻片式厚膜固定电阻器研制[D]. 王锁柱. 西安电子科技大学, 2020
- [5]高精度的自动应变片调阻机研究与设计[D]. 王淮. 重庆邮电大学, 2020(02)
- [6]片式薄膜电阻器薄膜层制备工艺开发与优化[D]. 方亮. 电子科技大学, 2019(04)
- [7]片式NiCrAlSi合金电阻的修阻工艺研究[D]. 柯梽全. 长江大学, 2017(02)
- [8]基于自适应测量步长的激光调阻控制策略[J]. 封芸,金越越,梁进智. 激光与红外, 2016(11)
- [9]基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究[J]. 王姜伙,王志勤. 电子与封装, 2012(11)
- [10]精密片式薄膜固定电阻器的研究[D]. 张青. 电子科技大学, 2010(04)